スティックスキャナー / SS-3
φ24.5mmの小径ドリル孔を利用して劣化状況をスキャニング
- NETIS登録商品
- QS-110038-A
概要 ：スティックスキャナー / SS-3の製品概要
本検査法は、小径孔（φ24.5mm）を利用し、一般のハンディスキャナーと同じ原理を利用して開発した棒形スキャナーを用いることにより、コンクリート構造物の内部状況を鮮明に記録し、そのスキャンニング画像から展開図を作成し、中性化進行状況、ひび割れ深さ、ひび割れ幅を計測するものです。
検査法の概要
特長
- 小径のドリル孔で複数の内部欠陥・劣化状況の検査に対応可能。
- 装置が小さく、検査方法も簡易であり、1人で検査が可能。熟練を要しない。
- 一回で検査できる範囲が広く、検査点数を多く取れる。
- 高倍率で鮮明なカラー画像が得られるため、検査精度が高く、検査結果の記録・保存が可能。
- ドリル孔が小径であるため、検査後の補修が容易（内部欠陥があった場合は、注入材の注入孔やアンカーの定着孔として利用可能）。
用途
- 内視鏡で可能なひび割れ幅・位置。
- ジャンカ、空洞。
- コールドジョイント。
- タイルの浮き。
- 中性化深さ。
- 塩化物イオン浸透深さ。
- 注入材の充填状況。
- 材料分離の程度（粗骨材）。
検査装置
検査フロー
1．鉄筋探査
鉄筋探査を行い削孔箇所を特定します。
2．ドリル削孔
ドリル（φ14.5）で芯抜きを行います。
3．小径孔削孔
芯抜きの外部をφ24の小径孔で削孔します。
4．超音波洗浄
超音波で眼鏡を洗う原理を用いて開発した装置で孔内を超音波洗浄し、ひび割れなどに詰まった削孔粉を取り除きます。
5．ドライヤー乾燥
孔内をドライヤーで乾燥させる。
6．スキャンニング
スティックスキャナーを自動回転させてスキャニングし、パソコンもしくはSDカードにスキャニング画像の保存を行う。保存したデータから孔内の展開図を作成します。
7．断面修復
断面修復材により、断面修復を行います。
検査事例
耐震補強橋梁におけるコンクリート内部の劣化調査
実橋において、本検査法により、中性化の進行状況とひび割れ原因の推定を行いました。 下画像は、削孔後、孔内にフェノールフタレイン溶液を噴霧し、スティックスキャナーによりスキャニング画像を取得して、展開図を作成したものです。
| コンクリート耐震補強された橋脚 | コンクリート床版 | |
| 中性化深さ | 約5mm | 約30mm ※ひび割れ近傍で中性化が進行 |
| ひび割れ状況 | ひび割れ深さ：105mm以上 内部のひび割れ幅：0.3～0.6mm |
ひび割れ深さ：約40mm程度 表面近傍のひび割れ幅（0.2mm）に比べ、 内部のひび割れ幅（0.05mm）が小さい |
| 原因 | 温度ひび割れ | 乾燥収縮ひび割れ |
| スキャンニング画像 |  |
 |
仕様
| センサータイプ | 密着型イメージセンサ（CIS） |
|---|---|
| 読取り削孔穴サイズ | 読取り削孔穴サイズ直径Φ24.5mm穴の内面 （周長77mm） |
| 読取り有効サイズ | 210mm（主走査：穴奥行き方向）×160mm（副走査：回転方向） 段取り替えにより、深さ350mmまでの削孔穴内面を読み取る |
| 出力解像度 | 300dpi／600dpi 24bitフルカラー、8bitグレーの2種から選択 |
| 焦点距離 | 1mm |
| データ保存方法 | パソコン／SDカード |
| 電源 | 単3形充電池×4 |
| 寸法 | 665（W）×90（D）×97（H）mm（突起物含まず） |
| 重量 | 2kg以下 |
構成品
本体、SDカード、SDダミーカード、充電器、予備ニッケル水素電池、CISセンサ保護カバースペア、キャリブレーションツール、USBカールケーブル、USB延長ケーブル、装置収納ケース、セットアップCD、収納ケース、インストール手順書、取扱説明書
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